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BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，其特點是將焊球排列在芯片底部，通過這些焊球與印刷電路板（PCB）連接，從而實現(xiàn)電路的連接。由于BGA封裝具有高密度、高性能、高可靠性等優(yōu)點，因此在電子產(chǎn)品制造過程中得到了廣泛應用。然而，隨著使用量的增加，BGA芯片出現(xiàn)故障的可能性也隨之增大，這就對BGA返修設備提出了更高的需求。

金年會科技不斷進行技術創(chuàng)新和產(chǎn)品改進，以適應快速發(fā)展的集成電路及電子制造行業(yè)需求，應用范圍覆蓋半導體、電子產(chǎn)品制造、通信設備、計算機硬件等多個領域，提供智能BGA芯片返修設備、自動除錫設備、自動植球機、激光鐳射焊接設備等整體解決方案，在國內(nèi)BGA芯片焊接返修設備細分領域市場份額處于領先位置。